１．電磁界解析技術
　国内外の電磁界解析シミュレータメーカーの方々と協力しながら大規模エリアを高速に、高い
　精度で解析できるソリューションの開発に専念し、大規模化、高速化、微細化を追求する電子機器
　デバイスの開発で以下の点で貢献できる製品展開を行います。

　１）LSI、LSIパッケージ、PCB基板、ハーネスを含む全体系での電磁ノイズ解析
　２）LSIのSubstrate内を伝搬する電磁ノイズの定量的解析、及びESD／Latch-up解析への展開
　３）配線系のS-Parameter計算。S-Parameterを使ったPassiveエリアの効率的解析
　４）物質特性の解析
　５）Lithography等の光技術への応用

２．Etching解析技術
　試作から量産に至る生産コストを削減する取り組みに特化します。またエッチングと対峙する
　Additive製造技術に対するシミュレーション技術の開発に着手します。

　１）双方向の独自Etching-Simulatorを使った自動補正＝＞仕上がり解析技術の更なる性能向上
　２）Simulation機能を活用することによる試作から量産に至るコスト削減の取り組み
　３）Additive製造仕上がりのSimulation技術開発

３．画像処理技術
　画像処理メーカーの方々と協力しながら目視による欠陥検査分野を自動化する取り組みを始め
　ます。またこれに合わせてハード機器製造分野にも開発範囲を拡張します。